厦门2711P-K10C4D6模块 大量现货 欢迎抢购

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　　除了硬件部分，SICK在未来软件平台/生态系统层面也进行了前瞻性的探索。SICK的工业互联平台Integration Space & AppSpace-可为广大客户提供从底层设备到边缘再到云端，赋能设计建造到运维的全链条数字化解决方案及能力。客户可根据实际部署环境及数据应用场景灵活地缩放软硬件集成，SICK时刻准备着支持客户系统的个性化定制。SICK数字化解决方案智慧有效地助力客户解决数智化转型过程中遇到的困难和挑战，帮助客户更轻松地实现工业4.0。

　　受大会邀请，此次西克携IO-link智能传感器解决方案展品亮相，带来了主题为“打通IT与OT的传感设备数智连接，赋能客户启航数字化变革之旅”的精彩展示。智能传感器正逐渐打开许多新的潜在应用机会，它们设计用于逐渐提高现有任务的效率，例如，下载参数以便快速再加工，简化设备更换、配置管理和状态监测。

　　另外，它还集成了许多附加功能，让数据处理的能力从自动化系统转移到现场设备。这种前沿技术让自动化网络更加有效，帮助它们实现更好的性能。除了目标探测之外，它们还能够产生其它新的高质量信息，从而适应各种应用的需求。如有必要，这些信息还可以与其它传感器的信息相融合并传输至上层系统（PLC、ERP和云系统）。

　　在强化实体经济、推进新型工业化的政策支撑下，国内经济迈向新时代。面对新工业、数智化、高质量、可持续的发展光景，西克将一如既往的携手用户一起创造工业新时代的。