输入模块 IC693MDL230 GE通用电气 大量现货












输入模块 IC693MDL230 GE通用电气 大量现货
IC200NDD010 | IC200CHS014 | IC693CBL327 |
IC200UDD212 | IC200UDD020 | IC693MDL260 |
IC200PNS002 | IC200NDD101 | IC693CBL311 |
IC200CHS102 | IC200CHS011 | IC693CBL303 |
IC200CHS101 | IC200CHS122 | IC693CBL313 |
IC200UDD220 | IC200MDL743 | IC693NIU004 |
IC200UDR120 | IC200MDL750 | IC693CBK004 |
IC200CPU005 | IC200CBL655 | IC693MCD001 |
IC200UDD240 | IC200CHS001 | IC693MDL241 |
IC200CHS112 | IC200CBL602 | IC693PBS201 |
IC200CHS022 | IC200CHS015 | IC693CBL301 |
IC200PKG104 | IC200CBL635 | IC693CBK002 |
IC200NDR010 | IC200CBL615 | IC693CBK001 |
IC200UDD104 | IC200UAL006 | IC693MDL330 |
IC200NAL110 | IC200MDL742 | IC693PBM200 |
IC200PNS001 | IC200UDD040 | IC695RMX128 |
IC200NAL211 | IC200MDL740 | IC695CPU320 |
IC200NDR001 | IC200CHS002 | IC695CMX128 |
IC200MDL930 | IC200CBL555 | IC695ACC415 |
IC200CHS025 | IC200CBL605 | IC695ACC414 |
IC200CHS005 | IC200UDD110 | IC695ACC413 |
IC200CHS006 | IC200MDL730 | IC695CPK400 |
IC200CHS003 | IC200CBL600 | IC695EDS001 |
IC200CHS111 | IC200CBL510 | IC695ACC412 |
IC200MDL940 | IC200CBL545 | IC695CPE302 |
IC200CPU002 | IC200CBL550 | IC695CDEM006 |
IC200UDD112 | IC200UAR028 | IC695CPL410 |
IC200UDD120 | IC200CBL525 | IC695PNS101 |
IC200DEM103 | IC200MDL741 | IC695ALG626 |
IC200UDD064 | IC200UAL005 | IC695ALG608 |
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强固型嵌入式电脑品牌 – Cincoze德承,积极因应Edge AI风潮所带来的庞大应用商机,旗下横跨两大产品线的五大产品系列,能充分满足对效能、可靠度及环境适应性要求严格的Edge AI应用需求。Rugged Computing - DIAMOND产品线中的三大高阶性能系列机种(DV / DX / DS)不仅支持Raptor Lake-S Core CPU,还能根据应用和环境需求灵活选择体积、功能及扩展性等选项。而在GPU Computing – GOLD产品线中的两大系列(GM/GP)中,除了可支持强大的CPU效能外,还可搭载MXM GPU卡或PEG GPU卡,为在严苛工业环境中执行大量图像辨识、数据决策及机器学习任务的应用提供运算解决方案。
制造 – 品质控制和缺陷检测
在制造领域中,透过自动光学检测(AOI)结合深度学习技术进行品质控制和缺陷检测,是Edge AI的典型应用。此技术可检测并标记PCBA上的各类缺陷,如材料表面瑕疵、焊接缺陷或元件缺失、错位等,并自动分类正常品与瑕疵品,大幅提升检测效率和良率。GP-3000是这类应用的理想选择,配备Intel Xeon/Core i CPU、64GB内存,支持两张250W全长GPU高阶显卡,并具备丰富的高速I/O以连接传感器和相机,满足AOI系统需求。其优异的环境适应性展现在宽温(-40至70°C)、宽压(9-48 VDC),并符合军规耐冲击震动标准 (MIL-STD-810G),确保在严苛环境中的稳定运行。
GP-3000集成三项专利技术,包括专利散热机构(I778522),透过独立散热通道,有效散热并阻止粉尘进入系统;可扩展模块设计(I779496),透过GEB扩充盒可安装高阶GPU全长卡,或是搭配各类PCIe附加卡,进行实时的数据传输;以及立体三轴GPU固定架(I763318),能固定市售不同尺寸的GPU卡,确保在震动环境中的稳定性。
能源 – 海上油田的智慧钻井
现代智能钻井系统结合边缘运算与人工智能,能实时处理来自地质、压力、温度等多种传感器的数据,并透过AI算法进行分析与决策。这不仅有效缩短钻井时间、优化操作,还能预防潜在安全风险,确保作业的稳定性与安全性。此应用需要具备GPU运算能力的Edge AI电脑。高阶效能与PCIe扩展型的DS-1402强固型工控机是理想选择,配备第13/12代Core i9处理器和64GB DDR5内存,提供两个PCIe扩展槽,高可容纳一张110W且尺寸为111 x 235mm的扩展卡。其丰富的I/O(LAN、USB、COM、DIO等)能连接压力传感器和温度传感器等设备。无论是大容量还是高速储存需求,DS-1402都能满足,包括2.5” HDD/SSD、mSATA和M.2 Key M插槽,并具备3个Mini PCIe插槽支持无线传输。沿用德承的强固设计,DS-1402具备宽温(-40至70°C)、宽压(9V-48VDC)、过电压、过电流、静电保护(ESD)和UL 62368-1安全认证,符合MIL-STD-810G,在面对钻井环境中的剧烈振动及温度变化时,仍能稳定运作,不受影响。
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