造纸印刷IC200CBL120 模块一体式安装










造纸印刷IC200CBL120 模块一体式安装
IC200NDD010 | IC200CHS014 | IC693CBL327 |
IC200UDD212 | IC200UDD020 | IC693MDL260 |
IC200PNS002 | IC200NDD101 | IC693CBL311 |
IC200CHS102 | IC200CHS011 | IC693CBL303 |
IC200CHS101 | IC200CHS122 | IC693CBL313 |
IC200UDD220 | IC200MDL743 | IC693NIU004 |
IC200UDR120 | IC200MDL750 | IC693CBK004 |
IC200CPU005 | IC200CBL655 | IC693MCD001 |
IC200UDD240 | IC200CHS001 | IC693MDL241 |
IC200CHS112 | IC200CBL602 | IC693PBS201 |
IC200CHS022 | IC200CHS015 | IC693CBL301 |
IC200PKG104 | IC200CBL635 | IC693CBK002 |
IC200NDR010 | IC200CBL615 | IC693CBK001 |
IC200UDD104 | IC200UAL006 | IC693MDL330 |
IC200NAL110 | IC200MDL742 | IC693PBM200 |
IC200PNS001 | IC200UDD040 | IC695RMX128 |
IC200NAL211 | IC200MDL740 | IC695CPU320 |
IC200NDR001 | IC200CHS002 | IC695CMX128 |
IC200MDL930 | IC200CBL555 | IC695ACC415 |
IC200CHS025 | IC200CBL605 | IC695ACC414 |
IC200CHS005 | IC200UDD110 | IC695ACC413 |
IC200CHS006 | IC200MDL730 | IC695CPK400 |
IC200CHS003 | IC200CBL600 | IC695EDS001 |
IC200CHS111 | IC200CBL510 | IC695ACC412 |
IC200MDL940 | IC200CBL545 | IC695CPE302 |
IC200CPU002 | IC200CBL550 | IC695CDEM006 |
IC200UDD112 | IC200UAR028 | IC695CPL410 |
IC200UDD120 | IC200CBL525 | IC695PNS101 |
IC200DEM103 | IC200MDL741 | IC695ALG626 |
IC200UDD064 | IC200UAL005 | IC695ALG608 |
造纸印刷IC200CBL120 模块一体式安装
解耦,催生工业互联网生态的全新运作方式

从诞生至今,PLC出色的完成了衔接设备层与信息层的任务,承担了上传下达的职责,并收获了易用、可靠的美名。我们将工业领域的架构,分为现场层、控制层、信息层等多个层级“金字塔”的做法,也伴随PLC一起深入人心。
但是在近几年,工业领域发生了很大的变化,工厂需要更扁平的架构、更简单的流程和更智能的分析。这时如果依然沿用过去的分层架构思路,有些不合时宜。
跳出“金字塔”的架构,过去的一些基本假设需要被重置:
数据不必被分层,不同层级之间的数据可以相对自由的流动
数据的来源方和使用方,都更加丰富多样
每个节点具备一定的智能,就近可以对数据进行初步分析和处理
在文章《工业互联网时代,PLC或许该改个名字了…》中,我曾经预判过PLC的发展趋势,眼见着预判逐步进入现实,憧憬的心情可想而知。
过去,工业企业大多“住在”一个由不同供应商使用特定软硬件创造,需要耗费额外的资源和财力管理各种不同设备的异构环境中。
然而,软件正在“吞噬”世界的脚步从未停止,开放自动化是一个必然趋势,这个趋势逐步汇聚了一股力量:整合工业控制领域各种促进开放的力量,这种整合代表了新技术从独立摸索走向商业化融合落地阶段的转变。
支撑开放的强大思维模式是解耦。解耦,也就是让软硬件之间、各个模块之间彼此拆解和分离,做到资源和协作的大化分离。
解耦,并不是软件、硬件谁强谁弱,也不是OT与IT谁重要谁不重要的问题,而是大家通过实践形成了共同遵守的共识。
解耦,意味着团结各种力量,共同将市场蛋糕做大。
通过解耦获得市场突破的实例有很多,比如众所周知的以安卓为代表的操作系统。安卓通过虚拟抽象层实现了硬件和软件的分离和解耦,即所有的软件和应用开发者只需根据操作系统提供的编程接口,开发出的应用软件就可以运行在所有基于该操作系统的设备上,而无需考虑设备中各类硬件配置。基于安卓系统,迎来了智能手机市场的爆发。
这里所说的“解耦”,其实是在硬件抽象基础上的标准化,不是软件与硬件工程师之间不沟通、不交流了,而是因为他们彼此已经沟通充分,定义好了彼此之间的沟通边界和交互平面,形成共识。而这种共识已经固化成为标准和习惯,所以不需要再重复沟通。
虚拟PLC可以让IT与OT更好的形成合力,共同推进市场的发展。
“解耦”思维体现在工业自动化领域催生了虚拟PLC,体现在工业互联网领域便是各种平台,因为工业互联网的操作系统就是平台。
未来将有数万亿的联网设备,网络经济规律将发挥重要作用,尽大努力获取更多的联网设备支持是操作系统或者工业互联网平台推广的关键,各类组件、模块、应用的耦合度越低,其可复制性就越高。
通俗地讲, 解耦工业互联就是将整个工业互联网体系化整为零,拆分后的各个组件各自发展,需要的时候像搭积木一样再把它们在新的工业互联网耦合框架里整合起来,实现各类模块功能的高度内聚但互不影响。
解耦后的工业互联网具有微型、开放、通用、独立等特点,有助于促进各类解决方案服务商在领域深耕,从而充分发挥各方核心优势,进而通过互补合作降低跨行业推广难度。
根据《解耦工业互联,赋能转型升级—工业互联网人工智能应用白皮书》的分析,从解决方案供给的角度,“松耦合”应用模式可充分赋能解决方案服务商,促进各类服务商在领域垂直深耕,通过互补式合作充分发挥优势,从而推动项目快速落地见效,加速解决方案的复制推广。
从工业企业应用的角度,解耦有助于工业企业快速找准数字化转型切入点,分阶段按需部署工业互联网应用,并在新耦合框架下加速解决方案创新。
从生态构建的角度,解耦工业互联正在推动形成“去中心化”的开放创新价值生态。
随着工业微服务和行业知识的持续积累,广大制造企业、初创企业、开发者不仅能获得众多低门槛、易操作、低成本的技术支持和应用服务,还能在充分消化吸收原有经验的基础上实现进一步提升和创新,推动整个工业知识体系的传递延续和工业互联网应用的迭代更新,打造应用创新生态。
写在后
PLC虚拟化要成为现实还面临着一些挑战,其中关键的是如何解决PLC的时间确定性和IT云服务的不确定性的问题。因为PLC常常要面对的是高节拍、高速度的控制要求。传统PLC的一系列突出优势,诸如能在严酷工业环境下长期可靠运行、易于维护等,如何延续和发扬,也是工程师们正在攻克的问题。
凡是有意义的事都有挑战,凡有挑战的事都要经过长长的不确定性方能层层剥开。
PLC作为工厂中控制能力的源泉,位于工业互联网的核心位置,它的前世今生值得更多关注。
无论未来如何发展,PLC“可编程逻辑控制器”这个名称似乎难以概括它的概念和定位,也许即将被赋予新的命名。
参考资料:
First virtual Simatic controller enables more flexible software based automation,来源:西门子官网
工业互联网时代,PLC或许该改个名字了【物女心经】,作者:彭昭,来源:物联网智库
国内解读,IIoT背后潜伏的游戏规则颠覆者【物女心经】,作者:彭昭,来源:物联网智库
解耦工业互联,赋能转型升级—工业互联网人工智能应用白皮书,来源:两化融合服务联盟、微软
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