CPU IC693BEM321 GE通用电气 指令功能强大












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三菱电机于2021年11月9日举行了功率器件业务的业务说明会,并宣布将在未来五年内向功率半导体业务投资1300亿日元,直至2025年。近期,三菱电机又有两个新动作:
与安世半导体签约,为其供应SiC MOSFET芯片;
发行债券:或将融资超过50亿元。
签单:与安世半导体建立战略合作
11月13日 ,三菱电机株式会社(TOKYO:6503)宣布,将与Nexperia B.V.建立战略合作伙伴关系,共同开发面向电力电子市场的碳化硅(SiC)功率半导体。三菱电机将利用其宽禁带半导体技术开发和供应SiC MOSFET芯片,Nexperia将用于开发SiC分立器件。
Nexperia副总裁兼双极分立业务部总经理Mark Roeloffzen表示:“与三菱电机的这种互利战略合作伙伴关系代表了Nexperia碳化硅之旅的重要一步。三菱电机作为技术成熟的碳化硅器件和模块供应商有着良好的记录。结合Nexperia在分立产品和封装方面的高质量标准和知识,我们必将在两家公司之间产生积极的协同效应,终使我们的客户能够在他们所服务的工业、汽车或消费市场中提供高能效产品。
三菱电机半导体与器件执行官兼集团总裁Masayoshi Takemi表示:“Nexperia是工业领域的公司,拥有高质量分立半导体的成熟技术。我们很高兴建立这种共同开发合作伙伴关系,这将利用两家公司的半导体技术。
融资:发行债券计划筹集资金
11月10日,三菱电机将发行绿色债券,而筹集资金将用于建设SiC功率半导体工厂等。
目前,三菱电机还没透露具体的绿色债券融资金额,但是预计融资金额会达到50亿人民币左右 。因为在今年3月,三菱电机宣布投资约51亿元人民币,在日本熊本县建设新的8英寸SiC晶圆厂,主要用于生产8英寸SiC晶圆。
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