适应面广 IC693MDL241 以太网模块

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中科融合是一家国际的先进光学智能传感器芯片企业，是国内唯一拥有自主研发“MEMS芯片+SOC芯片+核心算法”，并且提供完整的AI+3D芯片以及模组产品的创新型高新技术企业。MEMS激光微振镜投射芯片是实现动态结构光条纹投影的核心部件。

中科融合自主开发了全套工艺，良率高，核心参数国内，在国际上具有竞争力。而MEMS的质量（鲁棒性以及耐久性）则会受到其从设计到迭代的技术寿命中每一步的影响，强化MEMS研发过程质量管控对提高产品的质量有着至关重要的作用，以下将对MEMS质量影响因素进行总结：

PART01 技术类型

中科融合在设计关于应用在光学智能传感的MEMS以及流片之前，首先考虑此MEMS芯片设计以及制程需要基于什么技术类型，从制程的类型上来说，可以大致分为以下两种：

<ol class=" list-paddingleft-2" style="padding: 0px 0px 0px 40px; outline: 0px; max-width: ; box-sizing: border-box; color: rgba(0, 0, 0, 0.9); font-family: system-ui, -apple-system, BlinkMacSystemFont, " helvetica="" neue",="" "pingfang="" sc",="" "hiragino="" sans="" gb",="" "microsoft="" yahei="" ui",="" yahei",="" arial,="" sans-serif;="" font-size:="" 15px;="" letter-spacing:="" 2px;="" text-align:="" justify;="" background-color:="" rgb(255,="" 255,="" 255);="" list-style-position:="" outside;="" overflow-wrap:="" break-word="" !important;"="">

• Bulk micromachining

• Surface micromachining

Bulk Micromachining是一种通过光刻/蚀刻等步骤在材料内部生成结构的方法，其典型代表为SOI制程，它的好处是，MEMS的材料性质与结构尺寸主要由使用的晶圆材料构成，因此拥有较低的原生应力（intrinsic stress）、较低的材料缺陷以及相对更准确的尺寸控制，进而拥有更好的鲁棒性与耐久性。但缺点是，每一种设计都需要重新定制流片过程，因此大批量生产需要投入较多的人力物力确保良率以及性能一致性。









典型SOI制程

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