厦门IC200CBL230模块 全新原装 质保一年










厦门IC200CBL230模块 全新原装 质保一年
IC200MDL743
IC200MDL750
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IC200CHS002
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IC200MDL140
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IC200MDL631
2023年《政府工作报告》中提出,要加快建设现代化产业体系,加快传统产业和中小企业数字化转型。日前,由中共中央、国务院印发的《数字中国建设整体布局规划》指出,促进数字经济和实体经济深度融合,以数字化驱动生产生活和治理方式变革。
数字化体系建设正贯穿到产业各领域各环节,为推动金融科技与数字经济创新,促进传统产业转型升级,切实赋能实体经济,平安银行股份有限公司将携手中国信息通信研究院联合举办2023中国物联网金融发展大会。
本次大会将于2023年3月30日拉开帷幕,以“星联万物,开放共赢”为主题,大会邀请产学研企专家代表齐聚武汉,聚焦科技驱动数字经济发展,分享开放金融助力实体理论和实践,深入交流新发展成果、经验及解决方案,为服务实体经济发展贡献力量。
亮点一:“科技+金融”,赋能实体新场景
在探索金融服务实体经济的新应用、新模式方面,平安银行不断探索应用物联网、航空航天、量子计算、等前沿技术赋能全产业链协同和产业转型升级。
2019年,平安银行探索运用物联网技术升级供应链金融服务,率先搭建星云物联网平台,不断将金融服务延伸至过去较难覆盖的偏远地区和中小微企业客群。2022年,平安银行全面升级“星云物联网操作系统”,依托星云物联网跨厂商跨设备的数据连接能力,打造跨行业跨应用的产业互联操作平台。
此前,为提升地面物联网数据通信效果,平安银行与合作伙伴联合发射“平安1号”“平安2号”“平安3号”三颗卫星,并通过自主研发卫星通信终端,将卫星通信技术与物联网技术相结合,探索出一套“物联网+卫星+金融”的服务模式,为产融结合、实体经济的高质量发展注入金融与科技的力量。图片
在量子计算领域,针对海量数据的建模问题,平安银行实现量子特征筛选与量子社区发现算法自研;
针对金融风控场景,采用量子社区发现算法助力反欺诈、反洗钱。
未来,平安银行还将继续挖掘更多金融场景,加速量子技术与金融领域的融合,进一步推进量子计算的发展落地。
本次大会,平安银行携手中国信通院,就自身在前沿科技与金融应用场景深度融合形成的一套方法论和典型应用场景进行系统性地介绍,并邀请科研院所、行业协会、业界头部企业多位专家齐聚一堂,共同探讨科技引领数字化创新发展的新模式、新思路。
联系方式
- 地址:厦门 厦门市集美区杏林湾路482号602室
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- 电话:0592-6372630
- 销售经理:兰顺长
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