处理器模块 140CFJ00400 使用维护方便
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趋势三
数据中心正在从风冷向液冷过渡
风冷一直都是数据中心IT机房冷却的主流方式，如果设计得当，可支持十几个千瓦甚至更高的机柜功率密度。但随着对AI训练性能的不断追求，开发人员不断提高芯片的热设计功耗，对这些芯片进行风冷变得不切实际。虽然一些服务器供应商通过重新设计芯片的散热器、增加服务器风量以及进出风温差，以不断突破风冷技术的极限，配置40-50千瓦风冷型的AI机柜，但这会使风扇的功耗呈指数级增加。例如，AI服务器风扇可以消耗高达25%的服务器功率，但传统服务器的典型值只有8%。
施耐德电气观点：
芯片的冷却才是液冷的主要驱动力，20千瓦机柜功率密度是风冷和液冷相对合理的分界线。当AI机柜功率密度超过这一数值时，应重点考虑采用液冷服务器。
相较于风冷，液冷还带来了诸多好处，包括处理器可靠性和性能提升、能源效率提升、用水量减少以及噪音水平降低等等。目前，对于高密的AI服务器，供应商通常提供风冷和液冷两种方案，但对于下一代GPU，液冷将是唯一选择。
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