厦门IC200CBL555模块 诚信经营 质保一年

厦门IC200CBL555模块 诚信经营 质保一年 

IC200MDL750

IC200CBL655

IC200CHS001

IC200CBL602

IC200CHS015

IC200CBL635

IC200CBL615

IC200UAL006

IC200MDL742

IC200UDD040

IC200MDL740

IC200CHS002

IC200CBL555

IC200CBL605

IC200UDD110

IC200MDL730

IC200CBL600

IC200CBL510

IC200CBL545

IC200CBL550

IC200UAR028

IC200CBL525

IC200MDL741

IC200UAL005

IC200CBL520

IC200MDL650

IC200UAA007

IC200MDL643

IC200CBL601

IC200CBL500

IC200CHS012

IC200CBL230

IC200CBL501

IC200CBL120

IC200UAL004

IC200UAA003

IC200MDL636

IC200MDL331

IC200CBL002

IC200TBX520

IC200CBL105

IC200BEM103

IC200CBL110

IC200CBL001

IC200TBX440

IC200UAR014

IC200MDL632

IC200MDL329

IC200MDL244

IC200BEM003

IC200MDL635

IC200MDL243

IC200MDL330

IC200ALG432

IC200TBX364

IC200MDL241

IC200TBX464

IC200TBX223

IC200BEM002

IC200ALG630

IC200TBX264

IC200UDR020

IC200BEM104

IC200TBX240

IC200MDL240

IC200TBX540

IC200TBX214

IC200MDL640

IC200ALG431

IC200ALG430

IC200TBX228

IC200TBX420

IC200TBX340

IC200ALG620

IC200ALG325

IC200MDL144

IC200ALG328

IC200TBX320

IC200MDL143

IC200ALG326

IC200MDL141

IC200TBX164

IC200MDL744

IC200TBX140

IC200TBX123

IC200MDL140

IC200MDD849

IC200PWR001

IC200TBX210

IC200MDD850

IC200UEX064

IC200UEX015

IC200MDD848

IC200UEX014

IC200ALG331

IC200ALG266

IC200TBX110

IC200ALG320

IC200TBX028

IC200TBX128

IC200TBX064

IC200MDD847

IC200MDD845

IC200TBX220

IC200MDL631

　• 高功率密度和3D封装的多路模块

　　3D封装大幅减小占板面积，有效提高布局密度；

　　更灵巧的模块外形设计，模块能贴近负载端放置，减小布局带来的线路损耗；

　　灵活方便的多路并联模式，单一输入源可降低布板复杂程度，进一步减少线路损耗；

　　并联功能增加模块的输出能力，更让电路工作在多相交错状态，减小模块开关损耗

　　图2 典型3D封装示意图

　　MPS推出的MPM54322和MPM54522是两款比较的高功率密度的3D封装电源模块。其中MPM54322支持双路 3A，并联可实现 6A 输出； MPM54522则可支持双路 6A，并联可实现 12A 输。5mmx5.5mm和5mmx6.5mm的极小尺寸，让这两款模块在AI加速卡供电以及光模块等PCB布局空间极为狭小的应用场景中大显身手。

　　• 优化散热设计的多路电源模块模块

图3 电源模块3D封装三热仿真

图4 电源模块加强散热型设计仿真

　　特殊的3D封装，将本体温度较低、导热性能较好的金属粉末电感层叠安装在晶圆上方。电感磁芯导热系数高，能有效帮助晶圆散热，从而消除整个模块中的散热瓶颈，使模块整体发热均匀、减轻系统级散热压力。在此基础上，单颗多路输出的PMIC晶圆配合多颗电感的3D封装方式，更能把散热优势推向。

　　针对大电流产品，在模块内部晶圆上增加高导热系数的散热零件，也是有效消除晶圆散热瓶颈的方式。

　　MPS推出的业界体积超小的20A电源模块MPM54524是优化散热设计的一个典型例子。它采用了ECLGA封装，体积压缩到8mmx8mmx2.9mm，与此同时散热性能优于同性能的分立器件解决方案。此外在12V转3.3V应用下，满载效率大于90%，峰值效率可达92.3%。另外，该模块可支持四路单相5A输出，或双相并联输出两路10A，还可支持三相并联15A和四相并联20A，极大减小了中、大电流应用场景下的开关损耗。